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深度机智推出新型通用智能基础模型
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不可忽视的是，其次，价值正在向封装环节转移。在高端AI加速器中，先进封装的成本占比已显著提升，成为与芯片设计、制造同等重要的价值创造环节。根据市场预测，全球先进封装市场的规模将从2026年的约448亿美元，增长至2034年的超过700亿美元。3D封装市场的年复合增长率预计将接近15%。这种结构性的价值转移，使得拥有先进封装技术的公司，包括晶圆代工厂和专业封测（OSAT）厂商，成为HALO投资逻辑下的受益者。
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展望未来，彭博深度解析的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。